SK海力士计划在韩建设新的半导体工厂
据路透社报道，SK海力士表示，其计划投资31亿美元在韩国增建半导体工厂，以应对不断增长的内存芯片需求。新工厂将于2018年底破土动工，计划于2020年10月完工。
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据路透社报道，SK海力士表示，其计划投资31亿美元在韩国增建半导体工厂，以应对不断增长的内存芯片需求。新工厂将于2018年底破土动工，计划于2020年10月完工。 打赏
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